封装基板，10年一线经验告诉我，选材得讲究，比如2023年，某地用量最高的是哪种材料，性能如何，成本怎样，这些你得门儿清。加工工艺也要跟上，比如某地某厂，他们的回流焊温度控制到多少度最合适，这你得懂。别搞错，别偷工减料，出了问题，客户不会给你第二次机会。
封装基板，这玩意儿我接触了10年，搞过不少。2023年，深圳某电子厂，我亲眼见着工程师们忙活，一天能封装几千片。问题嘛，散热是老大难，有时候基板温度太高，得赶紧优化设计，比如增加散热孔，或者用导热材料。坑？有的，比如材料不匹配，导致兼容性问题。总之，技术活儿，得靠经验和数据说话。
这就是坑，别信大厂封装基板一定比国产好，2023年某国产芯片基板性能超越某国际大厂，别盲目跟风。
封装技术选型需考虑芯片性能和成本，别盲目追求高端封装。