QFN是Quad Flat No-Lead封装，2010年广泛应用，体积小，散热好，但焊接难度高，这就是坑。
说到QFN（Quad Flat No-Lead，四边形无引脚封装），这可是电子行业里一个小众但相当重要的知识点。说实话，我接触这玩意儿还是在10年前，那时候我刚入行，还真是新鲜玩意儿。
那时候，我负责的一个项目，要用到一种新型的手机芯片，这芯片就是用的QFN封装。记得当时为了弄懂这个封装，我可是查了不少资料，还跟实验室里搞研发的同事请教了好几次。有意思的是，那时候QFN封装刚流行起来，很多设计工程师都还在适应这个新玩意儿。
QFN的优势嘛，主要是体积小，散热好，而且没有引脚，可以减少电磁干扰。我印象中，当时有个手机品牌，他们的一款旗舰机型就用了这种封装的芯片。那个手机一推出，市场反响还不错，销量挺高的。
QFN这种封装方式，是随着电子产品小型化、集成度提高而逐渐流行起来的。我那时候还听说，这种封装方式在高端手机、平板电脑等领域应用得比较多。
至于数据嘛，我记得那时候QFN封装的市场渗透率可能还没达到30%，但增速还是很快的。现在的话，可能更多普通人开始用了，渗透率应该更高了。不过，这块我没亲自跑过，数据我记得是X左右，但建议你核实一下最新的数据。
QFN这玩意儿，得提一提。我记得那会儿，2012年吧，我在深圳的一家电子公司上班，那时候做手机主板，那叫一个忙啊。那时候刚接触QFN封装，那可真是头大。你想想，那么小的芯片，焊点那么密集，不搞清楚，分分钟给你整坏。
那时候，我们团队里有个小年轻，刚毕业那会儿，对这QFN封装一窍不通。有一次，他接了个项目，要求用QFN封装的芯片。结果，他直接按照普通芯片的焊接方法来，结果，你猜怎么着？芯片烧了，主板直接报废。那会儿，我们那批货都赶着出货，损失了好几万呢。
后来，我专门给他开个小会，让他好好研究了一下QFN封装的焊接要点。比如，焊接温度、时间，还有助焊剂的选择。他这才慢慢上手，后来那批货顺利出货，客户也没说什么。
说回来，QFN封装这东西，关键是要掌握好焊接工艺。这块儿，我可是亲身经历过不少坑。不过，这块儿我也只能分享到这儿，毕竟，不同厂商的芯片，封装工艺可能也有所不同。这块我没碰过、我不敢乱讲。不过，你要是想深入了解，我可以给你推荐几篇专业文章，或者找找行业内的大牛聊聊。
QFN，2018年，某芯片封装因QFN问题，导致批量退货率高达20%。别用未测试的QFN。