这就是坑，别信商家说的尺寸，实测才是王道。
尺寸误差5%，别信标称尺寸。
10cm的差，别信能忽略不计。
封装大小要考虑组件体积，比如：手机芯片封装，2015年，一般小于10mm³。
封装尺寸其实很简单，它是指电子元件在封装过程中，其外部尺寸的大小。这个尺寸决定了元件在电路板上的布局和与其他元件的配合。
先说最重要的，封装尺寸直接影响着电子产品的整体性能。去年我们跑的那个项目，由于封装尺寸偏大，导致产品散热性能不佳，最终影响了用户体验。另外一点，封装尺寸还会影响到生产成本，因为不同的封装尺寸对应着不同的生产设备和工艺。大概3000量级的产品，如果选择合适的封装尺寸，可以降低成本约10%。
我一开始也以为封装尺寸只跟尺寸有关，后来发现不对，还有个细节挺关键的，那就是封装的材料。比如，SMT封装通常使用塑料材料，而BGA封装可能会使用陶瓷材料。不同材料的热性能和机械强度会有很大差异。
等等，还有个事，就是封装尺寸也会受到市场趋势的影响。随着移动设备对轻薄化的追求，小尺寸封装越来越受欢迎。说实话挺坑的，因为小尺寸封装的生产难度大，成本高。
我觉得值得试试，在选择封装尺寸时，综合考虑产品性能、成本和市场需求，这样才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。