硅通孔技术的特点

硅通孔技术，提升芯片性能，2018年苹果A12芯片率先应用，功耗降低30%。

嗯，硅通孔技术嘛，其实挺有意思的，这个技术啊，起源于 2022 年，主要在一些大城市，比如北京、上海啊，这些地方用得挺多的。它主要是用来做啥的呢？做集成电路，提高芯片的性能。特点嘛，首先啊，它能大大降低芯片的功耗，这个挺重要的，现在手机啊，电脑啊，对功耗要求越来越高。然后啊，它的集成度也很高，就是说在同样面积的芯片上，能塞下更多的晶体管，这就意味着更强大的处理能力。但是呢，这个技术也有点复杂，制造难度大，成本高，不是每个城市都能玩的转的。我当时也懵，后来才反应过来，可能我偏激了点。总之，硅通孔技术，就是个挺有前景的东西。

硅通孔技术可提高芯片良率。 减薄晶圆、缩短互连时间。 用于3D封装，提升集成度。 项目：华为麒麟系列，2019年投入应用。 时间：5年经验验证，效果显著。
我也还在验证硅通孔的耐久性。 数字：目前最高层叠可达16层。
你自己掂量。