3D封装技术，提升芯片性能。 项目：华为麒麟990，2019年。 成本降低30%，功耗减少20%。
3D封装技术，2012年兴起于韩国，2015年在中国开始普及。主要应用在移动设备，如手机和平板。优点是芯片堆叠，体积小，性能强。缺点是成本高，技术难度大。目前，中国已有几十家企业涉足3D封装，但与国际先进水平还有差距。
去年夏天，我在电子市场闲逛，无意间看到一家店在卖最新型的3D封装芯片。我凑近一看，哇，那芯片薄得就像一张纸，透明的封装层下，电路板密密麻麻，仿佛一个小型的宇宙。等等，我突然想到，这玩意儿得有多先进的工艺才能做出来啊！我仔细算了算，光是这个封装技术的研究，至少得投入了上亿的资金，耗时数年吧。真是不可思议，科技发展太快了，有时候我甚至觉得，自己就像个局外人。不过，话说回来，这3D封装技术，对电子产品的性能提升有多大呢？
这就是坑，3D封装技术复杂，成本高，别信轻易上马。 2018年，某芯片厂尝试3D封装，因良率低，损失数亿。 别这么干，先评估成本和良率再决定是否采用。