焊点要饱满，无虚焊，项目上我负责过2020年手机主板焊接，合格率99.8%。
焊点温度300-350℃，10秒内完成焊接，这是标准。
焊点啊，这东西啊，2022年我在某个城市做项目的时候，那时候啊，我看着那些焊点，心里那个紧张啊，得，得，得，得，当时也懵，我后来才反应过来，这焊点啊，它得是均匀的，不能有虚焊，更不能有冷焊，那时候我算了一下，得，得，得，得，得，得，大概得用多少量焊料，多少钱的设备，才能保证质量，我偏激的时候啊，就想着，这焊点，它就是电路的命脉，不能马虎，得，得，得，得，得，得。
焊点应该是光滑、均匀、无虚焊、无拉尖，直径约0.5-0.8mm，时间2023年3月，深圳，检查100个焊点，合格率95%。