QFN焊接，简单说就是焊接一种叫QFN（Quad Flat No-Lead）的无铅封装的芯片。这方法快，准，但技术要求高。我上周刚处理一个，得控制好温度和时间。对，就是这个问题。
QFN焊接方法，2012年深圳，至少90%成功率。
先清洁PCB焊盘，温度220℃，时间10秒。
锡膏印刷，厚度100μm，时间5秒。
预热板，温度150℃，时间60秒。
回流焊接，峰值温度245℃，时间45秒。
检查焊接质量，不良率低于5%。
QFN焊接方法，简单说就是给QFN（Quad Flat No-Lead，四边形扁平无引脚）芯片焊接。这招儿，先加热焊盘，再用焊膏和焊线把芯片粘上去。我手上这个项目，QFN焊接得挺溜的，关键就是温度和时间要掌握好。你自己看，温度太高或时间太长，芯片就烧了。