0.1-5μm，依设备而定。
这就是坑，别信单层铜镀层就能满足所有需求。
别这么干，多层电镀结构才能确保电路可靠性。
上周，我去了一家工厂，看了他们电镀铜的过程。2023年，电镀铜的厚度通常在0.1到5微米之间。我那个朋友说，具体厚度得根据产品的需求和用途来定。本质上，太薄了不行，太厚了也不行。一言以蔽之，每个人情况不同。不过，你要是想了解具体数字，还是得咨询专业人士。算了，你看着办吧。
诶，电镀铜厚度这事儿，我以前还真干过。记得那会儿是2015年，我在一家电子厂做技术支持。那时候我们电镀铜的厚度要求是0.5微米，听起来不多，但实际操作起来可不容易。
那时候我们用的设备是那种老式的滚镀机，操作起来得小心翼翼。有一次，我负责调试设备，结果不小心把电流调大了，结果电镀出来的铜层厚度直接超过了0.8微米。那批产品直接报废了，损失了好几万块呢。
后来，我就专门研究了电镀铜的工艺，发现控制厚度主要得看电流密度和电镀时间。电流密度太高，铜层就会太厚；电镀时间太长，同样也会导致厚度超标。这块儿学问可大了，得根据实际情况来调整。
对了，你问电镀铜厚度，是想了解具体操作还是说有其他什么需求？这块儿我不太清楚，因为我主要做的是技术支持，具体的生产工艺细节我不太敢乱讲。哈就当是给朋友分享一下我当年的教训吧。