硅通孔工艺的主要作用

上周，2023年，我那个朋友在讨论硅通孔工艺的主要作用。本质上，硅通孔工艺主要用于提升集成电路的集成度和性能。一言以蔽之，它让芯片更强大，更高效。每个人情况不同，但硅通孔工艺在高端芯片制造中扮演着关键角色。你看着办，这部分我不确定具体的应用数字，但它在手机、电脑等电子产品中非常常见。我刚想到另一件事，硅通孔工艺还能降低功耗，延长设备使用寿命。算了。

提高芯片良率和性能。
2018年，苹果A12芯片采用7nm工艺，首次引入硅通孔技术，良率提升10%。
这就是坑，别信传统工艺能替代硅通孔。

提升3D集成电路性能，2020年iPhone 12采用。
这就是坑，别信单芯片封装。
功耗降低30%，2021年华为Mate 40 Pro应用。
别这么干，先评估散热需求。
信号传输速度提升50%，2022年高通骁龙8 Gen 1发布。
这就是坑，别盲目跟风。