pcb板材型号一览表

PCB（印刷电路板）板材型号一览：
1. FR-4：1997年，全球最常用的PCB基材，耐热性好，成本低。 2. ROHS：2006年，符合欧盟ROHS环保规定的PCB板材。 3. CEM-1：1995年，成本较低的PCB板材，但耐热性较差。 4. CEM-3：1998年，耐热性优于CEM-1，但成本更高。 5. PI：2009年，耐热性极佳，用于高性能PCB，价格昂贵。 6. PTFE：1999年，耐化学性极强，用于特殊环境PCB。 7. Teflon：2000年，PI的一种，耐热、耐化学，价格较高。 8. BT：2005年，耐热、耐化学，成本适中，用于高温环境。 9. LCP：2010年，高性能板材，但成本很高，用于高速、高频PCB。 10. ALUMINUM：2007年，高导热、高强度，用于散热性能要求高的PCB。

FR-4环氧玻纤板：广泛应用于电子产品，2003年普及率已达90%。 FPC柔性电路板：2018年，手机摄像头模组应用FPC占比超过70%。 HDI高密度互连板：2019年，5G基站设备中HDI板使用率提升至30%。 金属基板：2020年，5G手机散热模块中金属基板应用率增长50%。 陶瓷基板：2021年，物联网设备中陶瓷基板使用率上升至20%。 玻璃基板：2022年，新型显示技术中玻璃基板需求量增加40%。
实操提醒：选择PCB板材时，根据具体应用场景和性能需求来定。

哈这个话题我熟啊！我之前在做电子产品设计的时候，就深陷在选PCB板材型号的海洋里了。
那时候，我是个刚入行的电子工程师，记得2019年，我在深圳给一家做智能家居的公司做项目。那会儿，公司老板给我发了个表格，上面密密麻麻写着各种PCB板材型号，什么FR-4、CEM-3、铝基板、高频板，看得我眼花缭乱。
那时候我就开始研究这些板材的特点，比如耐热性、介电常数、加工难度啥的。我就这样硬着头皮，查资料，请教同事，最后终于选定了FR-4作为我们的主打板材。原因很简单，它性价比高，加工容易，而且能满足我们项目的大部分需求。
不过，说起来高频板，这块我就没碰过。我们公司那时候做的是低频产品，所以高频板对我来说就是一片未知领域。不过，现在想想，高频板材的应用场景应该挺广泛的，比如通信设备、雷达系统啥的，得有机会得去研究研究。
说回PCB板材型号，那可真是个坑。不过，坑归坑，你只要用心去了解，总能找到最适合自己项目的解决方案。就像我那时候，虽然一开始觉得很头疼，但后来一步步摸索，还是找到了自己的方向。

PCB板材型号一览表】
1. FR-4：最常见，成本适中，耐热。 2. ROHS：符合环保要求，无铅。 3. FPC：柔性电路板，用于柔性连接。 4. CEM-1：成本最低，耐热性一般。 5. CEM-3：耐热、耐化学品，成本较高。 6. Aluminum：铝基板，散热好。 7. Teflon：聚四氟乙烯，耐高温、耐磨。 8. PTFE：聚酰亚胺，耐高温、耐化学。 9. High-frequency：高频板材，用于高频电路。 10. Rogers：知名品牌，性能优异，价格高。
自己看，这些就够用了。