hardware engineer

硬件工程师10年经验，这些坑要避开：

1. 就是坑，别信非标硬件设计能快速量产。
2. 2023年，别这么干，模块化设计要避免过度简化。
3. 这就是坑，电源电路设计忽视EMC测试，后果严重。
4. 2019年项目，别信小功率IC就能驱动大功率负载。
5. 这就是坑，散热设计只考虑表面散热，忽视内部积热。

硬件工程师，就是搞电子设备的。就是那些电路板、芯片啥的，我上周刚处理一个，问题就是信号不好。

做硬件工程师其实很简单，但复杂在细节处理上。先说最重要的，硬件设计不是光看图纸，得动手实践。比如，去年我们跑的那个项目，大概3000量级的产品，每个部件的尺寸误差不能超过0.1毫米，否则整个电路板都会受影响。
另外一点，电路设计得考虑散热问题。我一开始也以为只要保证电流不过载就好，后来发现不对，散热设计不到位，用不了多久设备就会过热，造成性能下降。等等，还有个事，硬件工程师要经常和供应商打交道，得学会谈判，毕竟成本控制是关键。
最后提醒一个容易踩的坑，那就是忽视电磁兼容性。用行话说叫雪崩效应，其实就是前面一个小延迟把后面全拖垮了。这个点很多人没注意，但我觉得值得试试，用专业的EMC测试工具来模拟环境，提前发现问题。
所以，硬件工程师不仅要懂技术，还得有良好的沟通和谈判能力，这样才能在复杂的硬件世界中游刃有余。

上周，2023年，我那个朋友在硅谷的科技公司做硬件工程师。他说，本质上，硬件工程师的工作就是“一言以蔽之”地解决电路板上的问题。不过，每个人情况不同，他最近的项目进度有点慢，算了，你看着办。我刚想到另一件事，他说最近在研究5G通信模块，挺有意思的。