QFN16封装，焊接不良率高，别信低价代工。
这就是坑，某品牌2019年QFN16批量产品，返修率高达20%。
别这么干，选择正规认证的SMT生产线。
QFN16封装，2012年深圳，100个产品里至少10个有问题，焊接不良率高达10%。问题就是锡膏没对准，回流焊温度不够，得调整工艺参数。
上周有个客人问我关于QFN16封装的事情，我一下子就想起我自己踩过的坑了。2023年我在深圳参加一个电子产品设计培训的时候，就遇到过这个问题。
那时候，我刚开始接触电子产品设计，对封装啊、PCB布局这些概念还不太懂。记得当时我们小组设计的一款小产品，用的就是QFN16封装的芯片。结果，在做PCB布局的时候，因为没有考虑到QFN16封装的尺寸和引脚间距，导致布线特别拥挤，还影响了散热。
我那时候就特别后悔，为什么没有提前了解一下QFN16封装的特点。你知道，QFN16封装的芯片很小，引脚间距也很小，所以在布线的时候要特别注意。而且，这种封装的芯片散热性能要求比较高，设计PCB的时候要考虑散热设计。
所以，如果你在做电子产品设计，尤其是涉及到QFN16封装的芯片时，一定要提前做好功课，了解它的特点，然后再进行PCB设计和布局。反正你看着办，不过我建议还是多花点时间研究一下，毕竟细节决定成败嘛。我还在想这个问题，等你用的时候可能又有新的体会了。